Yarı iletken sektörünün küresel lideri TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Tayvan ve ABD’deki tesislerinde 2nm, 1.6nm (A16) ve 1.4nm (A14) çip üretim süreçlerini hızlandırdığını duyurdu. Şirket, “Angstrom dönemi” olarak adlandırılan bu yeni aşamayla birlikte daha güçlü, daha verimli ve daha kompakt işlemcilerin önünü açmayı hedefliyor.
TSMC, Tayvan’ın güneyinde yer alan Kaohsiung şehrinde yaklaşık 50 milyar dolar değerinde büyük bir üretim tesisi kuruyor. Bu komplekste altı fabrika yer alacak. Fabrikalardan beşi 2nm ve 1.6nm (A16) teknolojisine odaklanırken, altıncı tesisin ise 2028 yılında 1.4nm (A14) çiplerin seri üretimine geçmesi planlanıyor. Bu yatırımla birlikte TSMC, üretim kapasitesini artırarak sektördeki liderliğini pekiştirmeyi amaçlıyor.
TSMC, Tayvan’daki üretimin yanı sıra ABD’nin Arizona eyaletindeki tesislerinde de üretim sürecini hızlandırdı. Şirketin planına göre 2nm (N2) çiplerin seri üretimi, 2026’nın ikinci yarısında başlayacak. Bu kararın, ABD’nin yerli çip üretimini destekleme politikaları ve tedarik zinciri güvenliği hedefleriyle uyumlu olduğu belirtiliyor. Ancak tesisin su ve enerji altyapısında yaşanan bazı teknik zorlukların, üretim hızını etkileyebileceği ifade ediliyor.
TSMC’nin en büyük rakiplerinden Intel, kendi 14A olarak adlandırdığı 1.4nm üretim teknolojisini 2028 yılında devreye almayı planlıyor. Bu durum, yarı iletken pazarında yeni bir rekabet döneminin başlayacağına işaret ediyor. Her iki devin aynı teknolojik seviyeye yönelmesi, sektördeki dengeyi değiştirebilir.
Nanometre ölçeğindeki her bir ilerleme, cihazların performansını ve enerji verimliliğini doğrudan etkiliyor. 2nm ve altı teknolojilerle üretilen çipler, akıllı telefonlardan yüksek performanslı bilgisayarlara, yapay zekâ sistemlerinden otomotiv teknolojilerine kadar geniş bir alanda devrim yaratacak.
