SanDisk, Kioxia ile ortak geliştirdiği yeni nesil BiCS10 3D NAND bellek teknolojisinin örnekleme sürecini başlattığını duyurdu. Şirketin 332 katmanlı yeni nesil 1Tb TLC NAND çipi, depolama kapasitesi ve veri aktarım performansında önemli gelişmeler sunmayı hedefliyor. Yeni teknolojiyle birlikte SanDisk'in 2026 yılında 256TB, 2027 yılında ise 512TB kapasiteli SSD çözümlerini pazara sunmayı planladığı açıklandı. Kurumsal veri merkezlerine yönelik geliştirilen bu yeni bellek mimarisi, yüksek depolama ihtiyacı bulunan alanlarda önemli bir alternatif oluşturmayı amaçlıyor. Yeni nesil NAND teknolojisi, performans artışının yanı sıra enerji tüketiminde de iyileştirmeler sunarak dikkat çekiyor.
Yeni BiCS10 Teknolojisi Daha Yüksek Performans Sunuyor
SanDisk'in yeni BiCS10 3D NAND çipi, 332 katmanlı yapısıyla önceki nesillere göre daha yüksek depolama yoğunluğu sağlıyor. Şirket, yeni mimaride CMOS teknolojisi ile Toggle DDR6.0 arayüzünü bir araya getirerek veri aktarım hızını 4.8 Gb/s seviyesine çıkardığını açıkladı.
Yeni nesilde giriş güç tüketiminin yüzde 10, çıkış güç tüketiminin ise yüzde 34 azaltıldığı belirtilirken, okuma sırasında harcanan enerjide de önemli düşüş sağlandığı ifade edildi.
512TB SSD'lerin 2027'de Gelmesi Planlanıyor
SanDisk, yeni bellek teknolojisiyle 2026 yılında 256TB, 2027 yılında ise 512TB kapasiteli SSD modellerini kullanıma sunmayı hedefliyor. Şirket ayrıca 2028 yılına kadar kapasite odaklı ürünlerinin büyük bölümünde QLC bellek teknolojisine geçmeyi planlıyor.
Sektörde Samsung, Kioxia, Solidigm ve Micron gibi üreticiler de yüksek kapasiteli kurumsal SSD çözümleri üzerinde çalışmalarını sürdürüyor. İlk etapta veri merkezlerine yönelik olması beklenen bu ürünlerin yüksek maliyet nedeniyle kurumsal pazarda yer alacağı değerlendiriliyor.